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实盘杠杆平台有哪些先进封装技术成为焦点

开展时间：2025 年 11 月 23-25 日

展会地点：北京国家会议中心

展览面积：3 万 + 平方米

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

北京国家会议中心交通便利、设施先进，为展会的顺利举办提供坚实保障。3 万 + 平方米的宽敞空间足以容纳来自全球各地的参展商，充分展示半导体领域的最新成果。两大权威主办机构凭借深厚行业资源与丰富办展经验，确保展会的专业性与权威性，吸引着行业内外的目光。

在半导体封装与测试展区，前沿技术令人目不暇接。先进封装技术成为焦点，系统级封装（SiP）能将多个芯片及无源元件集成在一个封装内，大幅缩小电子产品体积，提升性能，在可穿戴设备芯片中广泛应用。晶圆级封装（WLP）技术通过在晶圆上直接进行封装，减少封装尺寸，降低成本，信号传输延迟缩短 30%，在射频芯片领域优势显著。倒装芯片（Flip-Chip）封装凭借芯片面朝下与基板连接的方式，实现更短的互连路径，提升电气性能，在高性能计算芯片中得到大量采用。

封装与测试设备琳琅满目。高精度的固晶机，点胶精度达 ±10μm，确保芯片与基板的精准连接，提高封装良率。先进的焊线机，焊接速度提升至每秒 50 根线，且线弧高度一致性误差小于 ±0.05mm，保障焊点质量。测试设备同样出色，高速自动测试机可在 1 秒内完成百万次逻辑测试，精准检测芯片功能，满足大规模生产的测试需求。